业内首家采用陶瓷基板封装技术
1.与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提升光效。
2.具有可靠性，长寿命等特点。
3.陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4.便于组装，可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5.陶瓷的导热系数较高，从面保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。
6.陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

产品灵活性较高，以现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应增加或减少所用小芯片的数量，从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样化的要求，提升照明产品的竞争力。