01、模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷
02、智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠
03、检测速度满足两条高速贴片线的需求
04、内嵌多种算法，最高的检出率、最低的误判率
05、硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用
06、自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力
07、智能相机自动读取Barcode
08、多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序
09、多MARK检测，含Bad Mark功能
10、MSDE服务器模式，管理所有AOI
11、远程控制系统，提高AOI运作水平
12、SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差
13、具备软板、红胶板、键盘测试等多种拓展应用
设备技术参数
检测的电路板 | 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
检测方法 | 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） |
摄像头 | 全彩色D高速智能数字相机 |
分辨率/视觉范围/速度 | （standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8 检测速度＜210ms/FOV（标配） （option） 15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6 检测速度＜190ms/FOV（选配） |
光源 | 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光) |
编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库 |
远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
检测覆盖类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 |
特别功能 | 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°） |
最小零件测试 | 15µm：0201chip & 0.3pitch IC |
SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式 |
条码系统 | 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark） |
服务器模式 | 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 |
操作系统 | Windows XP Professional |
检查结果输出 | 22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项） |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) |
PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm |
最大PCB重量 | 3KG |
PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的2% |
PCB上下净高 | PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm |
PCB固定系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
PCB固定系统离地高度 | 850 to 920 mm |
PCB固定系统/ 时间 | PCB在Y方向移动 进板/出板时间：2秒 |
X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动 |
电源 | AC200V 50/60 Hz |
气压 | 不需要 |
设备重量 | 约500KG |
设备外形尺寸 | 1070×900×1310mm (L×W×H) |
