l 平底易表面贴装，可焊性强，焊接牢固。

l 高品质因素（Q值），耐大电流。

l 非屏蔽铁氧体磁芯构造，成本较低。

l 产品无铅，附合欧盟ROHS标准。

l 宜SMT自动贴装。

l 主要应用于手机、手电筒、LED电源驱动，数码相机、数码相框、MP3、MP4，数码录音笔等其它数码产品及电子礼品、仪表仪器、LED灯具，玩具,运动器材等。