我公司成立于2007年。着眼于低碳经济的未来，专业代理CREE,SHARP全系列大功率LED灯珠，依托与世界品牌的紧密关系，着力为客户提供高品质节能照明决方案。

夏普LED特点及优点
基于小功率芯片集成的大功率模块

业内首家采用陶瓷基板封装技术


产品灵活性较高，以现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应增加或减少所用小芯片的数量，从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样化的要求.