3、Electrical /
Optical Characteristics at TA=25℃(25℃环境下之电性/光学特性)
Parameter(参数) | Symbol (符号) | Min. (最小值) | Typ. (规格值) | Max. (最大值) | Units (单位) | TestConditions (测试条件) |
Forward Voltage (正向电压) | VF | -- | 1.5 | 1.6 | V | IF=20mA |
Dominate Wavelength (主波长) | λD | -- | 850 | 860 | nm | IF=20mA |
Spectral Line Half-width (带宽) | Δλ | -- | 20 | -- | nm | IF=20mA |
Reverse Current (反向电流) | IR | -- | -- | 10 | uA | VR=5V |
Radiant Intensity（辐射强度） | Ie | -- | 15 | 25 | mW/sr | IF=20mA |
Tenninal Capacitanoe（结电容） | Ct | -- | 20 | -- | pF | F=1MHZ |
Viewing Angle(角度) | 2θ1/2 | -- | 90° | -- | deg | |
5、Absolute
Maximum Ratings at TA=25℃(在25℃环境下之最大绝对额定值)
Parameter(参数) | Symbo(符号) | Maximum Rating(最大值) | Units(单位) |
Power dissipation(功率消耗) | Pd | 100 | mW |
Aerage Forward Current(正向电流) | IF | 30 | mA |
Peak Forward Current(Duty=0.1,1KHZ) (正向电流峰值) | IpF(Peak) | 1 | A |
Reverse Voltage(反向电压) | VR | 5 V | |
Operating Temperature(操作温度) | Topr | -40℃To +80℃ |
Storage Temperature(贮藏温度) | Tstg | -40℃To +80℃ |
Lead Solder Temperature(2)(焊接温度) | Tsol | 260℃ for 3 seconds |
Note:
(1).1/10 Duty Cycle, 0.1ms Pulse Width.
(1/10周期, 0.1ms脉宽)
(2).3mmbelow package base.
(在胶体3毫米以下焊接)
(3).The production accord with the demand of
ROHS.
(此产品符合ROHS要求.)
