封装行业：封装材料的混合搅拌、脱泡

LED封装硅胶、环氧树脂

半导体封装

电子元器件：传感器、光纤连接器、基站配套器件

浆料制造：银浆、高端油墨，电子浆料、液晶材料

实验室：研究机构实验室，高校实验室必备实验设备，大大提升工作效率。让高端研发人才从繁琐的、机械的工作中解脱

脱泡搅拌机在各个行业有不同的名称：油墨搅拌机，硅胶搅拌机，荧光粉搅拌机，脱泡机，银浆搅拌机，环氧树脂搅拌机，其实都是指的一个产品。

油墨搅拌机：适合高端油墨的混合分散脱泡

银浆搅拌机：适合于触屏前段印刷工序银浆的分散脱泡混合

硅胶搅拌机：适合于高粘度硅胶的混合分散脱泡

荧光搅拌机：适合于荧光粉和硅胶等光电材料的分散脱泡混合

真空脱泡搅拌机：适合各种高粘度材料的分散混合脱泡

1、采用单容器非接触方式搅拌，最大处理量达300g/200ml（视材料特性有所变化）的生产用产品。

2、刻度盘指针式平衡调节方式，方便快捷，适用于小量生产和配方快速确认。

3、自转定比值跟随公转运动，定自转比值跟随公转运动，离散可靠性极佳。

4、优化了旧机型的料杯结构，使得轴承防护更完善。

5、该机型采用公转自转方式功能，采用公转所提供的近400G的离心重力非接触式混合搅拌物料，利用材料粒子和气泡之间的比重差，将物料内部的气泡分离出来。

6、同时，由于非接触式搅拌和分散功能，不会将外界的气泡再次带入到材料内部，杜绝了传统搅拌器在搅棒或叶片末端的紊流特性将气泡再次混入其中的可能。

7、由于，采用非接触式搅拌、混链、分散的特性，不会对原材料的纤维状特性造成损伤。