红外显微热像系统：定量评估各种封装模式下的温差及温度均匀性。-20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切换) 有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题测量.显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段。
本产品可用于半导体IC裸芯片检测、集成电路热点和短路故障查找和分析、封装热阻测量及热设计的优化、MEMS热成像分析、微交换器的热传输效率分析、微反应器的热成像测量、材料的热性能检测、热流体分析和辨别固晶/焊线/点胶缺陷等。
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型号 |
OTD-60S（开发平台） |
OTD-60C（集成平台） |
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测量参数 |
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探测器类型 |
非制冷焦平面，像素：320*240，工作波段：8µm～14µm |
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热灵敏度（NETD） |
<0.05℃@30℃ |
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温度范围 |
-20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切换) |
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测量精度 |
+/- 2 % , +/- 2 °C |
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标准镜头（广角镜头） |
视场：25°x18.8° ，焦距：
0.4m，空间分辨率：
1.36mrad |
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显微镜头（定焦镜头） |
分辨率：25µm，视场：8mmx6mm\分辨率：50µm，视场：16mmx12mm\分辨率：100µm，视场：32mmx24mm |
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调焦方式 |
自动或手动（内置马达） |
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测量分析 |
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热分析软件 |
MicroOptics ResearchIR |
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帧频选择 |
帧频范围：3Hz～60Hz，可采用多种帧频录制/实时显示 |
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图像模式 |
自动模式、最大最小值模式、放大模式、自动放大模式 |
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测温区域 |
测温点、测温矩形、测温圆\椭圆、测温线\折线，均可移动 |
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温度显示 |
最高温、最低温、平均温度、等温线、温度时间曲线、线温分布图等 |
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红外图像 |
等温色设定、多种伪彩显示（彩虹，铁红等） |
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热点探测 |
根据客户需求定制开发热点探测功能，如显示位置、报警、跟踪等 |
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失效分析 |
根据客户需求定制开发失效分析认定程序，如通过比较缺陷元件与正常元件的热表现，可自动认定缺陷元件所在位置或区域 |
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温度校正 |
发射率校正、距离校正、大气透过率修正、反射温度补偿等 |
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数据采集 |
录像模式：定时触发、手动触发、条件触发，快照图片 |
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存储格式 |
图片格式：jpg、bmp、si等，视频格式：avi、mi、csv等 |
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辅助功能 |
温度报警、日志功能、记录操作等 |
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辅助平台 |
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垂直聚焦台（Z向） |
行程：400mm，分辨率：1um |
行程：100mm，分辨率：1um |
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水平微动台（XY向） |
尺寸：120mm×120mm、行程：50mm，分辨率：1um |
尺寸：300mm×300mm、行程：100mm，分辨率：1um |
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探针台（XYZ向） |
行程：12mm×12mm×12mm，分辨率：2um |
用户：北京大学，南车，38所，苏州晶能，中航重庆微电子等等
电话 15989565652 15989565652@139.com
