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基板尺寸 | 最大 | (L)1200 x (W)300mm |
| 最小 | (L)30 x (W)30mm |
基板定位方式 | | 右/下侧边基板固定块，左/上侧活动式固定滑块 |
基板运送方向 | | 右-->左(近边标准) |
基板更换耗时 | | 9秒(最佳条件) |
贴
装
指
标 | 贴片速度 | 理论条件 | 18,000 CPH |
| 平均条件 | 16,000 CPH |
贴片精度 | CHIP-LED | ±0.05mm |
贴装种类 | | 0603~1608、LED、SOT、SOP、大功率等SMD/LED元件 |
识别装置 | | 头部基准相机+元件视觉对中系统 |
吸料头种类 | | 6 吸嘴 |
送料器规格 | | 8mm、12mm、16mm、24mm、振动送料器 |
送料器数量 | | 10 x 8mm |
系
统
指
标 | 自动化程度 | | 工业级电脑全自动控制 |
主轴结构 | | 精密级滚珠丝杆 |
X轴驱动 | | 松下AC伺服电机 |
Y轴驱动 | | 松下AC伺服电机 |
Z轴驱动 | | 松下AC伺服电机 |
θ角驱动 | | 日本SAMSR电机 |
