高折射率LED封装树脂
【产品介绍】
LED高折射率封装树脂系列为双组份有机硅液体灌封胶，因分子结构含有一定量苯基，赋予其优秀的低透气性能和高折射率，本品主要应用于SMD的封装。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对PA，镀银层的粘接和密封良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难）。本树脂封装后的灯珠过270度高温台多次不死灯，使LED具有较好的耐久性和可靠性。
【产品主要技术指标及应用】
固化前物性 | 8570 | 6572 (小尺寸SMD封装，可靠性不及8570) |
A组分 | B组分 | A组分 | B组分 |
外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 微黄透明 | 无色透明液体 |
粘度(mPa.s，25℃) | 16000 | 2500 | 8000 | 2200 |
混合比例（M:N） | 1:2 | 1:1 |
混合后粘度(mPa.s，25℃) | 4000 | 4500 |
可操作时间（h，25℃） | 不低于10 | 不低于10 |
固化后性能 | 固化条件：100℃1h+150℃3.5h |
硬度（邵D） | 65 | 60 |
折射率 | 1.54 | 1.51 |
透光率（%） | >99 | >99 |
拉伸强度（MPa） | >8 | >6.5 |
断裂伸长率（%） | >100 | >100 |
体积电阻率（Ω.cm） | 1.0×1015 | 1.0×1015 |
热膨胀系数（ppm/℃） | <260 | <260 |
特点及应用 | 高硬度，高折射率，卓越的粘接，推荐用于贴片、配粉LED的封装。 | 高硬度，高强度，高折射率，推荐用于小尺寸的SMD封装 |
上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。
【LED封装示意图】
