●散热行业的前景
随着人们对生活需要的日益提高，电子产品的变革方向趋向于小型化，多功能化，便携化，性能优化。因此对控制芯片的要求越来越高，使得热功耗越来越大，但是可利用的散热空间越来越小，因此对散热行业来说，这是个巨大的机遇。
而导热介质材料在热阻上的作用无可替代，好的导热介质材料不仅可以起到强大的导热作用，还可以弥补一些结构机械公差。是电子产品不可或缺的应用材料。
● 安品导热系列产品
安品公司导热系列产品导热硅胶片、导热粘接剂、导热灌封胶、导热硅脂等系列产品。应用于汽车、家用电器、计算机散热器、电源供应器、军事产品、大功率LED及马达控制等。
●安品有机硅散热解决方案：
1、导热垫片：AP-10XX AP-15XX AP-20XX AP-25XX AP-30XX
有众多厚度不同导热系数、不同硬度的产品为高低不同的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。
2、导热硅胶：AP-607
可以理想的将发热元件粘接到有金属外壳或散热片的线路板上
AP-607是单组份室温固化硅橡胶。它通过与空气中的水份（潮气）反应放出低分子同时产生交联，固化成高性能弹性体。固化后的弹性体具有良好的稳定性，耐高低温（-50~200）℃、优异的电气性能，良好的导热性。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元器件起密封粘接并对周边环境不产生污染，符合RoHS指令及相关环保要求。 |
序号 | 检测项目 | 性能指标 | 1 | 外观 | 白色、灰色膏状 | 2 | 表干时间(min) | 1~30 | 3 | 硬度(Shore A) | 45~75 | 4 | 伸长率(%) | 100~300 | 5 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.0 | 6 | 粘接强度(MPa ) | ≥1.5 | 7 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0 ×1014 | 8 | 击穿电压(kv/mm) | ≥20 | 9 | 介电常数(60Hz) | 3.0 | 10 | 介电损耗因子(60Hz) | 0.003 | 11 | 导热系数(W/m·K) | 0.5-0.8 |
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注：上述数据为室温环境测试。后缀表示颜色:W(白),B(黑),G(灰),R(红),L(透明)。 |
本品主要应用于电子电器中电子零件之绝缘、阻燃、导热粘结作用。半导体和电热调节器的导热,绝缘粘接和密封，PTC粘接绝缘；特别适用于对导热性能有较高要求的粘接密封。 |
1.清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专用挤胶设备挤出即可。 |
2.施胶厚度不超过6mm。施胶24小时后全干，7天后强度达到最高，在未完全固化之前请勿受力。 |
3.施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。 |
300ml﹑2.6L PE管包装（其它包装），本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期6个月。 |
3、导热硅脂：AP-505
是高性能的导热混合物，在高端电脑处理器和散热片之间充当一个导热界面
4、导热灌封胶：AP-905
有导热、绝缘、密封、防水的特点，可以现场成型的产品
当今电子工业日新月异，为了适应发展提高应变能力来快速有效的开发客户需要产品，安品总部建立了一个尖端技术的研发试验工程中心，由具有专业高技能的化学工程师，试验技术员和生产工程师组成。致力于研发、开发测试最新的导热界面材料，应对当前电子工业的高速发展形成的对导热材料的需要。
