特性：

      1.流动性佳、易成型、周期短、适合于细、薄、长之精密产品设计；

      2.耐温性高，适合SMT产品之设计；

      3.低吸湿，尺寸安定性极佳；

      4.优良的电气性能；

      5.高温下，有极佳能热安全性。

应用范围：

      1.电子电气是LCP的主要市场；电子电气的表面装配焊接材料技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

       2.LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

       3.LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）；

          作为集成电路对封装材料；

          代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

          作光纤电缆接头护套和高强度元件；

          代替陶瓷作化工用分离塔中得填充材料；

          代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP物性数据