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Wafer激光打码机
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产品属性
图文详情
品牌推荐
辅助装置
吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
系统规格
Wafer激光打码机
激光波长
10.64µm(CO2
冷却方式
风冷
适用材质
Wafer、晶圆、晶元
外形尺寸
865 x 900 x 900 mmmm
重量
100Kg25W 120Kg50W 140Kg100Wkg
安全规格
CDRH Class 1,CE认证
型号
Wafer激光打码机
品牌
激光大师
电源类型
交流电源
结构类型
Wafer激光打码机
振荡方式
脉冲
激光发生器
二氧化碳激光器焊机
作用对象
Wafer、晶圆、晶元
控制方式
自动
切割板材长度
660 x 495 mmmm
切割板材宽度
660 x 495 mmmm
切割板厚
可调整mm
工作台载重
可调整kg
激光器功率
25W/50W/100WkW
最小切缝宽度
可调整mm
定位精度
± 0.0125 mmmm
切割速度
1524mm/s60 inch/sec mm/min
用途
Wafer、晶圆、晶元
切割速度
1524mm/s60 inch/sec mm/min
切割头
普通
工作电压
110 / 220VV
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