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银兴公司
超细银粉规格与性能表征
本公司生产的系列银粉主要适用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果。
牌号 | 形 态 | 平均粒径范围(um) | 比表面积(㎡/g) | 松装密度(g/ml) | 振实密度(g/m) | 水份(%) | 烧损(%) |
MSP-1 | 微晶状近似球形 | 0.20~0.60 | 6.00~8.00 | 1.80~2.20 | 2.40~3.00 | ≤0.20 | ≤1.50 |
MSP-2 | 微晶状近似球形 | 0.30~0.90 | 4.00~5.00 | 1.20~1.80 | 2.00~3.00 | ≤0.20 | ≤0.80 |
MSP-3 | 微晶状近似球形 | 0.60~1.40 | 1.50~2.00 | 1.00~1.60 | 1.50~2.50 | ≤0.20 | ≤0.50 |
MSP-4 | 微晶状近似球形 | 0.30~1.00 | 2.00~3.00 | 0.80~1.40 | 2.00~2.80 | ≤0.20 | ≤0.60 |
MSP-5 | 微晶状近似球形 | 1.50~3.50 | 0.80~1.20 | 0.80~1.50 | 1.50~2.50 | ≤0.20 | ≤0.50 |
用户可根据浆料烧结温度与含银量的不同选择不同规格的银粉进行组合实现最佳的理化性能。
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