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产品参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | 220℃/10kg | ASTM-D1238 | 2.4 | g/10min |
| 吸水率 | | ASTM-D570 | 0.3 | % |
| 物理性能 | 比重 | | ASTM-D792 | 1.04 | g/cm3 |
| 模具收缩率 | | ASTM-D955 | 0.3-0.6 | % |
| 机械性能 | 拉伸强度 | | ASTM-D638 | 46 | MPa |
| 弯曲模量 | | ASTM-D790 | 2273 | MPa |
| 弯曲强度 | | ASTM-D790 | 68 | MPa |
| IZOD缺口冲击强度 | 0.125in | ASTM-D256 | 6.1 | ft-1b/in |
| 洛氏硬度 | | ASTM-D785 | 104 | R-Scale |
| 热性能 | 热变形温度 | 264psi Unannealed,0.250in | ASTM-D648 | 82.7 | ℃ |
| 维卡软化点 | | ISO R 306 | 97.7 | ℃ |
| 阻燃等级 | 0.0591 in | UL94 | HB | |
原料用途及物性
AS-0150 适用于电子电器外壳
提供SONY认证 SGS认证 ROHS报告 FDA认证等，欢迎来电洽谈！
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公司地址
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