高整平酸铜添加剂配方分析
苏州禾川化工专业从事化工类产品成分分析和配方还原,帮助化工企业缩短生产周期,提高工业效率,节省新产品开发的成本,客户的利益,我们坚决保证!
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免费配方技术咨询:0512-82190669(胡工)
配方研发平台:
原料及操作条件 | 范围 | 标 准 |
硫酸铜(CuSO45H2O) | 180-240克/升 | 225克/升 |
纯硫酸密度(1.84g/ml) | 25-50毫升/升 | 30毫升/升 |
氯离子(CL-) | 80-100毫克/升(ppm) | 80毫克/升(ppm) |
开缸剂 | 4-6毫升/升 | 5毫升/升 |
填平剂 | 0.4-0.8毫升/升 | 0.5毫升/升 |
光亮剂 | 0.1-0.3毫升/升 | 0.2毫升/升 |
温度 | 15-40℃ | 24-28℃ |
阴极电流密度 | 1-6安培/平方分米 | 3-5安培/平方分米 |
阳极电流密度 | 1.0-3.0安培/平方分米 |
根据其特性分析,镀液容易控制,镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。电流密度范围宽阔,沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高,并在较短时内获得高光亮镀层。






