托盘IC全自动测试编带包装机
1.用途:可对各类托盘装IC类产品进行检测并自动编带包装。
2.自动上料,人工装盘,可一次性多盘上料,减少人工上料时间,实现一人多机操作。自动封合,自动卷收。
3.进口PLC控制,温度温度,计数准确,触摸屏操作界面设定参数直观,简便,满足数控化,人性化。
4.取放料机械手:机械手可一次性吸取多个物料进行放置,放料位置精准,效率高(可先行定制机械手的取料数量及方式)
5.机械手定位精度:±0.02mm
6.机台产能:8K-8K pcs/H
7.适用载带规格:8mm-16mm带宽的载带进行冷封/热封包装
8.可增加CCD识别系统针对印字不良,引脚歪斜,表面缺陷等不良现象进行挑选
9.设有自动异常警报系统,安全复位,急停按钮,警示灯柱等,安全警示防护周全
10.工作环境要求:远离腐蚀性有害气体,飞尘等恶劣环境
机器参数表
机台尺寸 | L1200mm*W900mmxH1750mm |
工作面高度 | 约850mm |
电源供应 | AC220V/50HZ |
气源供应 | 0.6-0.8MPa |
工作环境温度 | -5-50°C |
售后细节:
1.交货时间:30个工作日(非标准机除外)
2.保修期:一年以内免费保修,人为因素或使用非原厂配件代替原有器件造成的机器故障,不予保修。保修期过后,只收取损坏机件的成本费,享受终身维护服务。
机器外观图
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@各客户:深圳市金动力包装设备有限公司是一家专业生产SMD周边设备的国家高新技术企业,主要产品包括半自动编带包装机,全自动电感测试包装机,全自动IC测试包装机,全自动电容检测机,轻触开关自动编带机,剥离强度测试仪等设备,SMD电子包装材料(载带,上带,胶盘)。我们也承接SMD电子零件代工编带包装业务,欢迎来电咨询。
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