半导体激光打标机

机型特点：

      采用进口半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易高度，且功耗低，加工成本低，可滞连续24小时满负荷运行。软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。结合起来使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠。

光学设计：

     激光腔采用新的设计理念，合得激光模式好，输出稳定，再配用进口Q头，保证了打标精细，底纹细腻的特点。

稳定性好：

     镭邦激光半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯平均无故障率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命，提高了系统的稳定性。

应用行业：

     应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

应用材料：

      普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装，绝缘层）。