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有铅锡膏U-TEL-500是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
一、 有铅锡膏U-TEL-500产品特點:
l 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
l 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
l 良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
l 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
l 可用于通孔滚轴涂布工艺
l 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
l 焊点光亮、饱满、均匀
l 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
l 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
二、有铅锡膏U-TEL-500适用范围：
有铅锡膏U-TEL-500适用于电池保护板、电话机、音箱、安防产品、数码相框、MP3、MP4、U盘等SMT制程。
三、 有铅锡膏U-TEL-500储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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