为HL-C2系列开发了专用的HDLC-CMOS传感器。通过最新的CMOS工艺技术和将独创的信号处理电路集成于受光元件芯片上的“系统芯片”化技术，获得了高密度的受光元件和接近极限的处理速度。 突破性地实现了一般激光位移传感器难以达到的高分辨率和高速度。 HDLC：High Density Linear Cell

全新设计的最适合HDLC-CMOS传感器的高分辨率透镜。采用本公司最新的光学仿真技术，将像差降低到最小限度。 可将任何角度的光线在受光部以极小点成像，实现了更高的精度。 HiR：High Resolution

独创的光学配置和光圈结构，实现了发射强度接近理想的近似正态分布的高品质激光。另外，通过在投光量调整功能中采用新的算法，可以瞬时跟踪受光量的变化，确保投光状态始终保持最佳。 MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

配备独创的算法，可以在达到高精度的同时实现高速度。所有信号都经过数字化高速处理。

■受检工件容许倾斜的范围更宽与以往相比，对倾斜的容许度提高了1.5倍，即使测量时工件发生变动，也能轻松检测。 [HL-C203B(-MK)の場合]

■省空间的小型检测头小型检测头，与本公司以往产品相比，体积比下降了约23%，可以将安装空间减小到极限程度。 [HL-C203B(-MK)の場合]

■条件设定功能检测头功能及输出条件等显示在菜单上，可按顺序简单设定。

■测量数据显示功能可以简便地使传感器安装时的设定及投光量设定最优化。还可在面板上进行保持及计时等输入操作。白色背光灯提高显示屏的可视性。

可在控制器中记录16个设定条件，并以一览表的形式显示。可确认在多生产线上的工件的设定条件、在比较和检查最适合的设定时也相当便利。

■显示设定值显示设定值和各端子的的输出状态。测量中发生警报，显示提示警报。 待机和重置等，也可通过界面上的按钮实现。

■受光量波形显示受光量、受光元件以元件单元表示。同时最大受光量的元件单元以数值显示、检测头设置时确认简便。

■缓冲器显示数据缓冲器连接功能、可读取在控制器中存储的数据、显示波形和数据。此外、数据存储的方法和存储周期、存储数据量等都可在界面中设置。 新追加功能、以测量工件的边缘和形状的变化点为触发器存储数据。无需界面操作和外部瞬间输入，有效的处理数据。