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深圳市新西源电子科技有限公司
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该机是针对中小型企业研发而生产的性价非常高的产品,以其紧揍的结构和优越的性能满足不同的客户不同的产品的SMD焊接或固化之需求。
整机技术参数 |
加热温区数量 | 上热风下循环下红外 。 |
加热方式 | 热风发热 |
加热区长度 | 2140MM |
传送网带宽度 | 350MM |
PCB尺寸 | 50-350 MM |
PCB限制高度 | 25 MM |
传输方向 | L—R (R—L) 可选 |
传送方式 | 网带 |
运输带高度 | 900±20 MM |
PCB运输速度 | 0~1.8m/min |
温度控制精度 | ±1-2℃(静态) |
温度控制范围 | 室温~300℃可设置 |
适用焊料类型 | 无铅焊料/有铅焊料 |
控温方式 | PID+SSR |
电源 | 3Φ、380V、50HZ |
启动功率 | 29KW |
工作功率 | 8KW |
升温时间 | Approx.20min |
机身尺寸 | L3560 MM *670 MM *1500MM |
净重 | 600KG |
机体颜色 | 整机电脑采用电脑白或电脑灰,两端为土灰色或天蓝色,可选。 |
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