回天5298粘接型有机硅导热灌封胶

产品介绍：

一、产品特点及应用： HT 5298是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途： - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固化 前 外 观 白色流体 浅黄色液体 粘度 （cps） 9000～1100 700～900 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 10：1 混合后黏度 （cps） 5000～4000 可操作时间 （min） 240 固化 时间 （min） 480 固化 时间 （min，80℃） 25 固 化 后 硬 度(shore A) 35 导 热 系 数 [W（m·K）] 0.8 介 电 强 度（kV/mm） ≥20 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率 （Ω·cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻 燃 性 能 / 以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺： 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 !!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 ◆不完全固化的缩合型硅酮 ◆胺(amine)固化型环氧树脂 ◆白蜡焊接处理(solder flux)

五、注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化： a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 c、胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。 5、注意：5298的B组分在放置一段时间后颜色可能会加深，变成浅黄色，但不影响产品的正常使用

六、包装规格： 11Kg/套。(A组分10Kg + B组分1Kg)