引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、 耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
三菱伸铜MSP1性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度， 延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。
三菱伸铜MSP1应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
化学成分 |
合金名称 | Cu | Mg | P | 比重 |
MSP1 | 99.3 | 0.7 | 0.005 | 8.8 |
三菱伸铜MSP1化学成分：
三菱伸铜MSP1力学性能：
力学性能 |
合金 名称） | 热膨胀系数[×10-6/k](20∼300°C) | 导热性[W/(m•K)](20°C) | 电阻[μΩ•m] | 电导率[%IACS] | 弹性模量[kN/mm2] |
17.3 | 264 | 0.0273 | 63 | 125 |
抗拉强度[N/mm2] (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) | 0.2%屈服强度[N/mm2] <公称允许0.2%偏差> (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) | 伸长率[%min] <公称50 mm的% (=2 英寸的%)> | 维氏硬度[Hv] |
MSP1 | 0 | 390Max. | 0 | - | 0 | 25 | 0 | 100Max. |
1/4H | 365∼450 | 1/4H | 300∼410 | 1/4H | 15 | 1/4H | 90∼140 |
1/2H | 420∼510 | 1/2H | 370∼480 | 1/2H | 10 | 1/2H | 120∼170 |
三菱 伸铜 | 3/4H | - | 3/4H | - | 3/4H | - | 3/4H | - |
H | 480∼570 | H | 440∼550 | H | 7 | H | 150∼190 |
EH | 540∼630 | EH | 490∼620 | EH | 5 | EH | 170∼210 |
SH | 590Min. | SH | 540Min. | SH | - | SH | 180Min. |
ESH | - | ESH | - | ESH | - | ESH | - |
日本三菱磷铜C5191、C5210，进口磷铜（日本三菱）
青铜C2680、C2600、C2801，进口青铜、（日本、韩国）
洋白铜C7521、C7701，洋白铜（日本三菱、雅马哈）
铍铜C1720，17530 17300（国产铍铜、日本NGK铍铜C1720、美国BRUSHC17200铍铜）
另有各种铜板，铜棒现货供应，牌号有：铜合金 Qbe2 H70 H68 H63 H62 T2 TU2 C1720 C7521 C2600 C2680 C2720 C2800 C1100 C1011 C17200 C75200 C26000 C26200 C27400 C28000 C11000 C10200 CUBe2 CuNi18Zn20 CuZn30 CuZn33 CuZn37 E-Cu58 OF-CU
