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ü 对比一般的装备等离子密度高，也能减少因高温/电热发生的损伤，可使用RF (13.56 MHz) + MF (40 kHZ)两种Power
ü 有良好的表面处理效果及均匀性(可处理90mm以上的Wide Strip)
ü 能减少产品表面损伤, No Wire Short可能/能处理Sensitive样品
ü 可适用于低温工艺(Ag, Cu substrate能防止表面氧化)
ü 系统Size : 1100(W)x1770(H)x1130(D)
ü 腔体Size : 430(W)x530(H)x630(D)
ü Power Supply : RF(13.56MHz, 600W) + MF(40kHz,
ü 1kW) Power Supply
ü 使用气体: Argon, Nitrogen, Oxygen
ü Chamber Capability : 12 magazines
ü (Magazine Size : 56x144x195)
ü Process Cycle Time : ~ 900sec/batch
ü Electricity : AC 220V, 50/60Hz, 3phase
ü 主要适用工艺: Semiconductor & LED for Die Attach, Wire Bonding, Encapsulation/Mold
ü 应用领域十分广泛，涉及航空、电子、光电、汽车、塑胶、纺织、化工、日用品及家电等行业
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