应用领域

    该机主要用于硅集成电路、太阳能电池片、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

特点

Ø     主轴采用空气静压电主轴，刚性好，精度高，寿命长。

Ø     X轴及θ轴采用伺服驱动系统，调速范围宽，运行平稳。

Ø     Y轴采用光栅闭环控制系统，定位精度高。

Ø      Z轴重复定位准确，切割深度可补偿。

Ø     显微镜采用光纤传导照明，图像清晰，对准方便。

Ø     人机界面友好，状态实时监控，操作简便。