芯片保密胶、技术保密胶、防拆胶、密封胶、灌封胶

郎搏万公司有“环氧树脂胶创新之王”的美誉再加上10多年的环氧树脂胶研发功底为您提供完美的电子电器胶粘剂的解决方案.

环氧树脂保密胶（有单主份和双主份两种）
　　固化物对电路板和电子元件粘接力强，并可耐高温和强酸碱腐蚀及耐各种溶剂侵蚀；可使电路及电子元件得到有利保护，防止器件内部技术泄密；本产品适用于电子器件的保密灌封，固化后具有极强的耐溶剂性，可经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。本产品使用方便、储存期长、胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒无害等特点．

产品特点：

粘接强度好，性能稳定。
粘度低，流动性好，无气泡，抗冲击性好。
工艺性好，可常温固化或加温固化，且固化速度快，操作方便。

使用方法:

单主份环氧树脂保密胶为单一组份，无须混合，直接灌胶，加温１２０度或者200度即可完全固化．

双主份环氧树脂保密胶分A、B两个组份，配比A :B为100 :25，使用时需将A、B两组份准确称量后，充分搅拌成均匀的混合物，灌注后可加温固化也可以常温固化。

固化后性能:

1)硬度:＞80
2)体积电阻:2.6×1015Ω-cm
3)表面电阻:3.7×1013Ω
4)击穿电压:25kv/mm
5)介电常数: 3.5 /1KHz
6)介电损耗: 0.02
7)冲击强度: ＞9.5kg/cm
8)弯曲强度: ＞900kg/cm