ShinEtsu信越X-23-7762导热硅脂（高导系数）

产品介绍： 
    随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是“导热硅脂”。
一般在高导的应用领域信越会使用性价比比较高的导热硅脂（散热膏）:X-23-7762。
ShinEtsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能极佳，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。              

X-23-7762导热硅脂一般特性:

项目                                             X-23-7762
外观                                             灰色膏状
比重      g/cm3  25℃                            2.55
粘度      Pa•s   25℃                            180
离油度 %  150℃/24小时                           —
热导率 W/m.k                                   4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ•m                                 —
击穿电压 kV/mm  0.25MM                      测定界限以下
使用温度范围 ℃                                 -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时                   2.58
低分子有机硅含油率 PPM                    ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值

主要使用领域：
1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块；
3、大功率LED模块等。                     

包装：
 1KG/瓶