温馨提示,为了使我司产品发挥最佳性能及减少客户使用产品过程中出现故障,请注意: 1)紫外LED贮存条件:温度10℃~26℃,湿度40%~65%,包装袋密封保存; 2)使用的整个过程所有与紫外LED直接接触的人员都要做好防止和消除静电措施,切勿直接用手触摸紫外发光二极管; 4)生产前检查机台设备接地线是否正常,作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接并接地; 5)焊接时,要注意焊接时间,焊接温度,另外正负极性要分清; 6)电流电压等电气参数不能超过额定参数值。 焊接大功率紫外LED时需要注意: 1)焊接时间不能超过3S; 2)焊接温度要≤260度; 3)回流焊接只允许焊1次; 4)焊接时,分清正负极性,注意避开透镜,以防损坏透镜; 5)做好散热措施,特别是大功率UVLED尽量保证足够散热器面积; 6)为使紫外发光二极管寿命更长,建议使用较稳定的恒流驱动电流或IC,而不要采用恒压驱动电源或IC。 封装芯片注意事项: 静电会损伤晶粒,因此在制造过程需有静电防护。下面的例子可以帮助芯片免于静电击伤: 1)所有设备均需适当接地; 2)作业人员在接触芯片时均需配戴静电环; 3)在晶粒翻转与其它制程中,需使用离子风扇来避免晶粒受到静电击伤; 4)建议在封装内加上保护组件,如齐纳二极管。 |