导热双面胶SA系列

产品简介

SA系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代硅脂和机械固定。特别是在电子，LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
产品特性
-导热系数分别有：1.0W/m-K；1.3W/m-K；1.5W/m-K
-高强粘性适用于各种表面
-双面压敏粘接胶带
-高导热压克力粘胶
-可承受长期的高温工作环境
-符合ROHS要求，通过UL认证。
产品应用
- LED照明产品
-底盘、框架或其他散热组件
-大容量驱动器
-热管组件
- RDRAM记忆存储器
-高频微处理芯片
-笔记本和台式电脑

技术参数

使用方法

导热双面胶贴在IC散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴，LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。也可以取代螺丝固定，可以达到最有效的散热，有利于提高生产效率。

包装与贮存

基本规格：1040MM*25M ；厚度：0.1MM～0.5MM；根据客户的需求可以裁切成具体规格；为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。