大多数LED芯片制作工艺都以蓝宝石作为衬底，作为衬底材料，蓝宝石有以下优点：
生产技术成熟、器件质量好。
在高温环境中具有优秀的稳定性。
机械强度高，易于处理和清洗。
材料： >99.999%, High Purity, Monocrystalline Al2O3
晶向： C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°and C-axis(0001)to A (11-20) 0°±0.1°
直径：2’’/4’’/6’’
厚度：330/430 ± 25um （2’’）
500/650± 25um （4’’）
1000/1300± 25um （6’’）
定位边： A-Plane ± 0.1°
定位边长度： 16.0 ± 1.0mm
正面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm （双抛）
Fineground Ra=0.8-1.2um （单抛）
TTV: <10 um
BOW: <10 um
Warp : <10 um
包装：百级无尘室包装，双层白色塑料袋真空冲氮，进口多片盒装。
