介紹:
此款陶瓷基板設計概念是為了讓高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而發展設計的,此款優點取代了系統電路板,可直接將多顆LED芯片封裝在上面,再藉由二次光學透鏡使產品體積更加輕薄短小,並且讓您的LED產品縮小光源面積、縮減材料、系統成本,免去組裝的人力成本,讓你封裝更快速,可直接將芯片Wire bonding於基板上,加上運用陶瓷散熱效果極佳,更能讓你的LED更亮壽命更長。
此款產品適用於大功率LED之封裝,例如:LED路燈

產品:
Al2O3(3X3) - COB陶瓷基板---  5 ~ 6W適用        chip die size:24~35mil
Al2O3(3X3) - COB陶瓷基板---  9~10W適用        chip die size:30~45mil
Al2O3(5X5) - COB陶瓷基板---20~25W適用        chip die size:35~45mil
AlN(7X7)  --- COB陶瓷基板------    50W適用       chip die size:35~45mil
AlN(10X10) - COB陶瓷基板---     100W適用        chip die size:35~45mil