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HC的功能及特性
■HC系列主要是使用在軟性電路基板(FPC)的熱壓程序中，583023898異方性導電膜(ACF)的熱壓工程。在連接軟性電路基板與異方性導電膜的時候，需要用到熱壓技術，而在兩者間作為緩衝之用的材料，就是這種HC系列的矽膠緩衝材。
■HC系列緩衝材料具有和熱壓頭的良好接續性、部分壓583023898力分散性及均熱性，可以讓FPC和ACF有穩定的接續及導通。
各系列詳細性能
製品名 Grade 項目 Item | HC-RS | HC-MS | HC-LS | HC-AS |
色 Color | | 黑色Black | 黑色Black | 墨灰Sepia | 灰色Gray |
厚さ Thickness | mm | 0.25±0.05 | 0.2±0.05 | 0.2±0.05 | 0.20±0.05 |
密度（23℃） Density | g/cm3 | 1.6 | 1.57 | 1.56 | 2.23 |
硬さ（Type A） Hardness | | 79 | 86 | 82 | 83 |
引張り強さTensile Strength | MPa | 6.5 | 6.5 | 6.9 | 6.2 |
切断時伸び Elongation | % | 100 | 70 | 110 | 12.5 |
熱伝導率 Thermal Conductivity | W/mK | 0.9 | 0.9 | 0.9 | 0.7 |
体積抵抗率 Volume Resistivity | Ωm | 0.3 | 0.3 | 7X1010 | 4X1013 |
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