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帮定胶
该产品为帮定胶JL-6363B黑胶是专供集成电路晶片(CMOS)封合的单组分环氧树脂本产品采用高纯度的原料配制,帮定胶固化后具有硬度高,粘合力强,绝缘优良,抗腐蚀等一系列良好质素,以满足保护集成电路晶片电器性能的高标准要求.帮定胶JL-6363B黑胶适用于计算机,电子辞典,电子记事簿,电子游戏机,钟表和电子玩具等电子产品线路的封合,以保护晶片.
1.热膨胀系数小 温度改变时,可避免拉撕导线或损坏集成电路晶片.
2.散热良好 加入帮助散热的填充剂.
3.绝缘优良 采用特殊绝缘树脂,填充剂及颜料,防止短路.
4.帮定胶耐热冲击 温度骤升也不损裂.
5.帮定胶硬度高 固化后肖氏硬度达82以上,难以击碎.
6.帮定胶粘合力强 加入韧强料,能牢固地粘合底板.
7.帮定胶抗化学腐蚀 抵卸酸,咸和溶剂的腐蚀.
8.帮定胶使用方便 单组分无需组合,未固化时为触变性胶体,可用气动注滴器操作.
使用方便帮定胶JL-6363B技术性能
1.将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时.
2.将胶点在已预热到110-150℃基板上,也可不预热使用,若胶的粘度较高,可先将胶预热40-50℃后点胶.
3.帮定胶缓慢升温加热固化.
4.用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存. 帮定胶储存: 3℃至7℃存放.有效期为3个月.
地 址:东莞市南城区宏远工业区金丰商业街B1座
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