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产品参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
| 物理性能 | 吸水率 | 24hr immersion in water | ASTM D-570 | 0.3 | % |
| 比重 | 23℃ | ASTM D-792 | 1.03 | |
| 熔融指数 | 200℃ 5kg | ASTM D-1238 | 5.4 | g/10min |
| 机械性能 | 拉伸强度 | 5mm/min | ASTM D-638 | 380 | kgf/cm2 |
| IZOD缺口冲击强度 | 1/8＂ | ASTM D-256 | 50 | kgf·cm/cm |
| 弯曲模量 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 20000 | kgf/cm2 |
| 弯曲强度 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 600 | kgf/cm2 |
| 洛氏硬度 | R-Scale | ASTM D-785 | 88 | R-Scale |
| 热性能 | 维卡软化温度 | 5kg | ASTM D-1525 | 95 | ℃ |
| 热变形温度 | 1/4＂ 18.56kgf/cm2 | ASTM D-648 | 90 | ℃ |
| 阻燃性能 | | UL-94 | HB | Recogni zed |
| 尺寸收缩率 | | ASTM D-955 | 0.3～0.6 | % |
原料用途及物性
SP-0170 适用于电子电器外壳
提供SONY认证 SGS认证 ROHS报告 FDA认证等，欢迎来电洽谈！
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