半导体激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

机型特点
使用先进激光技术，采用进口半导体模块，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，激光器体积小，使用寿命长，光束模式好，光学系统全密封，具有光路预览和焦点指示功能，外形美观，操作方便，维护量小，标刻效率高。

适用材料和行业应用
可标刻金属及多种非金属材料。相对于传统灯泵浦打标机，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。