导热硅胶片,应用于通讯产业、计算机产业、光电产业、网络产业、灯饰照明工业、测试仪器工业、医疗仪器工业,特性:导热性、绝缘性、防火性、缓冲性、自粘性、可选性、可调性、简易性、稳定性,灰白色,规格:200*400MM,密度:2G/CC,硬度:18+—5,撕裂强度:1.3KN/M,延伸率:135%,击穿电压:大于等于4KV/MM,体积电阻率:1.7*10的16次方,耐温范围:-40——250摄氏度,防火性:V-0,导热系数:0.8-1.99W/M.K
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