适用于手机镜片按键、UV转印拉丝纹类产品、线路板（铝基板，玻纤板FPC）薄膜开关、标牌铭板、铝质铭板、IMD IML等行业

1.主轴速度：20000-60000/rpm    

2.定位精度：+/-0.015mm            

3.钻孔深度：4.9mm               

4.钻孔直径：Ø1-Ø4.0mm              

5.钻孔速度：30-50/min             

6.工作面积：800 X 500 mm          

7.工作电源：AC220V单相+/-10% 50/60HZ  10A   

8.功  耗 ：1000W   

9.工作气压：0.4-0.6mpa 60nl/min过滤干燥气源

10. 照明光源：超高亮度LED上下投光多种光源

11.图像处理：HCF二维镜像综合处理系统(可加工任意孔形)

12.外型尺寸：800×700×1500 mm   

13.设备重量：300KG   

　性能特点

•　XY轴独立控制，同时运行，通讯互不干扰，有效提升了加工精度跟工作效率

•　运用HCF二维镜像综合处理系统，影像處理最小解析度達0.1 PIXEL，瞬間準確快速的找出靶標中心(可加工任意孔形)具备二次扫描及残缺图形二维物理补偿功能．即使在靶形残缺变形时也能精确的打孔.

•　人机友好介面，方程式菜单操作，提供操作辅导及自检功能.

•　全屏自动追踪定位,精度高,速度快.操作简单.

•　高解晰度CCD放大图像50倍.

•　能针对一些印刷色彩较浅的孔及印刷不良的靶型进行钻孔具备残缺圆功能(如产品渗油,特殊材料反光,印刷不清有1/2以上的残缺圆形孔等)可对一些异型孔进行钻孔,如三角形,正方形,带十字架的圆形等等.

•　拥有二次扫描功能,对同一靶形进行二次扫描自动选择最精确的环进行钻孔,可自由选取内外环,或同时选取内外双环,最高可选三环.

•　具备孔型自动补偿功能,即孔形残缺时,(HCF二维镜像系统）会自动模拟成一个完整的孔形进行识别,对一些很模糊的孔形进行二维物理补偿.

• 　具备主轴延时功能,会在指令的时间内自动停止运行,当再次操作时勿需发送任何指令只要反先前之孔形放入扫描区域主轴会自动起转，有效的保护了主轴，提高主轴使用寿命。

　概述

　　近年来随着UV转印技术在手机行业里的广泛应用，高利润空间，吸引了众多商家，然而新工艺的技术要求，传统的设备（打孔机）成了进入这一行业的绊脚石。

     目前在UV转印行业印刷定位的方式五花八门，但大多精度不高，导致超高的报应率高居不下，更甚者，成批量退货，给厂家在经济与心理上带来了巨大损失。

      我司前期针对性的开发的一款CCD打孔机己广泛应用于UV转印CD纹行业.2011新版采用先进的识别算法，在原有图像分析程序中加入对目标点进行二次扫描，运用HCF二维镜像处理技术针对残缺不全、反光、模糊的孔自动进行物理补偿，影像处理最小解析度达0.1 PIXEL，可有效应对新工艺所产生的上述问题.