特点：

■采用氮化铝做芯片与底板电气绝缘与导热介质，绝缘电压达2500V，导热系数是氧化铝陶瓷基板的8-10 倍，

大大的降低了从芯片到散热底板的热阻。

■采用德国玻璃钝化SIC 芯片焊接，优良的温度特性和功率循环能力，并且损耗比普通二极管低15%以上。

■具有温升小、散热快。

■体积小，重量轻。