牛津仪器手持式面铜测厚仪CMI165 介绍
面铜测厚仪CMI165：手持式面铜测厚仪，美国工厂生产，采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔、PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度。
面铜测厚仪CMI165适用于：PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
面铜测厚仪CMI165的配置：
CMI165主机、SRP-T1探头、NIST认证的标准片。
面铜测厚仪CMI165的特点：
●耗损的SRP-T1探头可自行更换，
●仪器具有照明功能方便测量时定位，
●SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位，
●仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响；即使刚从电镀槽中取出的PCB也可即时测量，
●仪器为工厂预校准，现场无需校正，
●使用普通AA电池供电，一定时间不操作自动关闭仪器，
●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑，可保存为Excel文件（选配功能）。
面铜测厚仪CMI165的技术参数：
●厚度测量范围：
化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
●线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
●测量精度：相对于标准片±5%
●仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
●显示单位：mil、μm、oz
●操作界面：英文、简体中文
●存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
●测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
●统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
面铜测厚仪CMI165的工作原理：
应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
注：
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面铜测厚仪CMI165的售后服务：
仪器自购机之日计起享有一年的保固期。
