产品简介 
UPP/DS01存储器硬盘基片CMP浆料是江苏天恒纳米科技有限公司2011年研发的新产品。UPP/DS01型CMP浆料使用本公司研发的螯合剂配方，能够在化学机械抛光条件下和硬盘表面物质发生化学反应，生成稳定的溶于水的产物。碱性二氧化硅溶胶作为磨料，大大提高了CMP浆料的稳定性，同时该CMP浆料抛光选择性高，速率可控，损伤层低，对设备腐蚀性小。

主要特点 
UPP/DS01型存储器硬盘基片CMP浆料采用中等粒径二氧化硅为磨料，采用无污染，洁净的氧化剂。由于体系的呈碱性和其均一的球形纳米粒子，提高了存放过程中的稳定性，对设备要求低。而且其硬度较低，在保证了适当的抛光速率的同时，解决了CMP浆料抛光过程中对硬盘表面的划伤问题，提高了精细CMP过程中加工时的精度。

主要用途
用于存储器硬盘基片表面化学机械抛光。