用途： 
用于MCU/MPU、EPROM、EEPROM、FALSH、NOR Flash、Nand Flash等各类SOP 封装（如SOP150 SMD8）的卷装IC烧录。

特点：
◆可实现自动放料→拆包装→烧录→标记→封装→卷料，全程无人化，1人可操作多台机器。
◆可同时烧录两卷相同或不同的IC，产量可达≤1200PCS/H。
◆可利用客户现有的烧录器，根据客户要求来开发机器。
◆无料、烧录NG自动停机报警，可杜绝人工漏烧的品质问题。
◆能对IC程序进行标记。
◆重新封装撒开的PVC膜，不需增加耗材，且能直接上贴片机。