OKATA™自动焊锡机—用途
广泛用于焊接PCB板上的各种电子元器件,如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件;以及各类电子连接器,LED灯柱及灯带,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件的焊接等。
OKATA™自动焊锡机—分类
GT—D系列:采用高频涡流发热技术,焊头升温回温迅速、智能温度补偿,避免焊接过程中温度波动。
OKATA™自动焊锡机—特点
1、能实现点焊、拖焊、自动清洗以及多角度焊接等功能;
2、具有位置校正、焊点阵列、参数复制、自动定位、跳过等功能;
3、具有密码保护功能,实现授权操作;
4、程式校正功能,可实现工件整体坐标位置补偿;
5、具备步骤插入、删除功能,方便快速修改程式;
6、触摸屏操作界面简洁,坐标动态显示、SPC数据显示;
7、智能控制系统,实现送锡速度、时间,焊点锡量可调并精确控制。
OKATA™自动焊锡机—参数
型号 | GT—HJ352DX |
外形尺寸 | L700×W660×H1300(mm) |
工作行程 | X轴 | 350mm |
Y轴 | 300mm |
Z轴 | 500mm |
R轴 | ±300° |
轴动速度 | 500mm/s |
运动精度 | XYZ轴 | 0.02mm |
R轴 | ±0.1° |
温度控制 | 50℃-480℃ |
温控精度 | ±2℃(无空气流动,无负载) |
送锡速度 | 0-50mm/s |
适用锡丝直径 | 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm |
工作台负载 | 50㎏ |
程序存储 | 10组 |
控制系统 | PLC+PID |
焊头数量 | 2个 |
温控器 | 双输出 |
送锡机构 | 双送锡机构 |
环境温度 | 0-40℃ |
相对湿度 | 20%-90% |
气压 | 0.4Mpa |
电源 | 220V 50Hz |
重量 | 约100㎏ |
OKATA™自动焊锡机—应用案例