PGS 石墨片采用高分子薄膜经热解石墨化这一种与传统工艺截然不同的制作方法，高取向性的石墨结构类似单晶，是一种具有高导热性和灵活性。

产品特点：热传导率极高；重量极轻、柔软薄膜容易加工；低热电阻；已应对RoHS指令。

产品用途：智能手机、移动电话，DVD、DSC、PC及周边设备；半导体制造设备（溅射、干法刻蚀、步进光刻机）；光通信、基站。