多晶金刚石微粉以爆炸法合成，具有类似Carbonado的结构外形特征，外观灰黑色，略呈金属光泽；具有高耐磨性和使用寿命长的特点。

      多晶金刚石微粉与单晶金刚石相比，有更多的晶棱与磨削面，在抛光过程中每条晶棱都具有磨削力，且粗颗粒会破碎成更小颗粒脱落。同时，保持高切削力的同时，不易产生划伤。

       应用范围：LCD芯片的前面减薄；

                      蓝宝石衬底的粗抛或减薄，蓝宝石晶圆的研磨；

                      光学晶体、超硬合金、陶瓷等表面的精密抛光。

        可根据客户艺特点订做不同规格的产品