后段封装
导电胶
– 银填充：EV2002、H20E、H20F-1
– 镍环氧：N20S
– 碳/石墨填充：OH108-1, 320
– 铜填充：430
绝缘胶
– 根据丝网印刷还是涂层来选择，B-stage，树脂还是膜。
– 绝缘基材：玻璃、陶瓷、塑料。
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