典型产品的应用描述：

导电硅胶

TSS-75:

        是一款导电的，潮湿固化的室温固化硅胶。结合了弹性体，高强度和电磁/射频（EMI/RFI）屏蔽三大性能特点。一般的电磁/射频屏蔽硅胶如TSS-74是坚硬的。而TSS-75能表现出室温固化硅胶典型的弹性体性能。

TSS-73：

        这是一款银粉填充的高导电性能的室温固化硅胶，导电性能相当于铜。它是带有半触变性的糊料，能够在室温下固化。它被用于电磁/射频（EMI/RFI）屏蔽比如飞机电子设备舱中电子设备的密封。

TSS-73S：

        单组份室温固化导电硅胶（体积电阻0.005），非常高的导电性和导热性，极其柔软（世界唯一），有触变性的糊料，用于EMI/RFI硅胶电磁/射频屏蔽和导电密封，银粉填充。

TSS-738：

        单组份热固化（世界唯一）导电硅胶（体积电阻0.005），45分钟115度固化，用于EMI/RFI电磁/射频屏蔽和导电密封，很稠的糊料，银粉填充。提高温度可以加快固化。铂催化剂易中毒，对使用环境有限制。冰箱0度以下保存。

TSS-72：

        这款胶是TSS-73的低成本版本。通过使用银镀层的铝粉而不是纯银粉，降低了成本但仍然保持一定的导电性能，用于EMI/RFI电磁/射频屏蔽和导电密封。

TSS-74：

        单组份室温固化导电硅胶（体积电阻0.06），有触变性的糊料，同样也导热，用于EMI/RFI电磁/射频屏蔽，镍+石墨填充。

TSS-74MM：

        这是一款镍和石墨填充的导电硅胶，也是世界上唯一一款低粘度，自流平电磁/射频（EMI/RFI）屏蔽硅胶。

三防漆，涂覆胶（硅胶）

TSS-848：

        单组份铂催化加成反应热固化硅胶（110 C，20分钟），低粘度（125 cps，自流平），透明，也可用于灌封。

TSS-847：

        单组份铂催化加成反应热固化硅胶（110 C，20分钟），低粘度（600 cps，自流平），透明，硬度Shore A 10，也可用于灌封。

TSS-843:

        单组份铂催化加成反应热固化硅胶（110 C，20分钟），低粘度（230 cps，自流平），透明，也可用于灌封。

TSS-3998：

        这是一款自流平，液态的硅胶密封剂。大多数室温固化的硅胶是带有触变性的糊状物，而TSS-3998能够像液态涂层一样进行点胶。另外它是一种中性的，非腐蚀性的脱肟固化型硅胶。它的气味很像乳胶漆的气味，被用于电路板上作为球顶封装，工业密封和一些建筑类应用。

TSS-3997：

        这是一款快速室温固化用于电路板的硅胶三防漆/涂覆胶。如果在加热条件下，它可以在30秒钟内密封保护好电路板。TSS-3997能够比其它三防漆更好地粘接电路板材料，形成一层坚韧的橡胶涂层。

导热硅胶

TSS-64：

        是一款用于用于PC板热沉，电子器件的热交换，电源用导热室温固化硅胶。该产品用于散热并且能够很好地粘接电子工业中经常用的材料。它被成功地用于高功率扬声器和扩音器里的散热。这类客户以前碰到过传统焊接电路融化的问题，而TSS-64成功解决了这个问题。

TSS-7995：

        这是一款低粘度，高导热性用于灌封和包封的硅胶。它是作为Bergquist导热产品的替代品，同时具有成本低的优势。它是双组份，加成固化，1:1混合的硅胶，能够在室温下过夜固化或者在加热条件下10分钟内固化。

TSS-7994:

        这是TSS-7995的单组份版本。因为阻聚剂需要离开体系以便固化，该款胶只有当元器件暴露在空气中同时在加热条件下才能固化。在密封或包封的元器件里，阻聚剂不能逃逸，因此固化也不能发生。这款胶被用于靠近功率器件的灌封和热沉。

粘接难粘材料的硅胶

TSS-32B：

        这款胶在硅胶制造行业中被称为“硅橡胶的万能胶”。它能够粘接所有的硅橡胶类型包括氟硅橡胶，室温固化硅橡胶，以及过氧化物和铂催化的硅橡胶。氟硅橡胶和过氧化物硅橡胶由于其低表面能或者油性表面一般难以被粘接。TSS-32B不论硅橡胶的固化体系和表面特性都可以与所有硅橡胶很好地粘接。它被广泛应用于硅假肢，一般工业和军用门衬垫领域。粘接力是如此之强以至于在破坏性试验中硅橡胶先于粘接处发生断裂。

TSS-32A：

        能够和TSS-32B一样粘接硅橡胶，并且能够粘接其它基材包括塑料（但除聚丙烯PP，聚乙烯PE，高增塑剂填充的聚氯乙烯PVC和聚四氟乙烯Teflon以外）。它同时是世界上强度最高的硅密封胶。它的强度可以达到1,000 PSI，用于高要求的装配领域如飞机制造，军事工业和汽车工业等。

TSS-698A:

        单组份室温固化脱酮肟型。能够粘接难粘的基材比如有机橡胶（三元乙丙橡胶EPDM），被污染的或脏的金属表面，聚氯乙烯PVC和铝表面。它可以用来密封屋顶和房车的空调装置。它的粘接力可以穿透EPDM橡胶表面的油层，所以也可以用于橡胶件装配中。

紫外（UV）湿气双固化硅胶

TSS-845, 844,4706, 4706-6999, 4911：

        这些胶可以作为汉高乐泰紫外（UV）湿气双固化，液体状硅胶的代替。紫外光的照射引发初步固化，然后在室温下空气中的水气引发第二步固化（就像典型的室温缩聚固化硅胶）。这些产品是不同粘度的液体。乐泰的胶含有更多的丙烯酸官能团，所以较黄较硬。而这些双固化的产品则更清澈更柔软。

硅凝胶

TSS-4939,3939,3919：

        这些硅凝胶是1:1混合的双组份硅凝胶，固化后成为非常软的橡胶制品。它们是如水晶般的透明，用于封装电子元器件以保护其免于受震动，灰尘，水汽和热的不利影响。因为硅凝胶是透明的，可以清楚地看到被封装元器件中各部件的损坏情况。这些产品固化前粘度低，当倒在电子元器件上时能很好地浸润和包裹各部件，而且能够室温过夜固化或者加热快速固化（分钟级别）。因为是1:1混合的，很方便通过双针筒混合嘴的挤出形成立即可使用的单组份。如果需要更高的强度，更快的固化速度和不同的颜色，生产商可以提供定制服务。

其它类硅胶

TSS-890：

        单组份室温固化脱醋酸型通用胶，快速固化（生产线上用），高强度高粘接力，有触变性的糊料。

TSS-30:

        除了有TSS-32A的所有性能以外，还是耐温性最好的硅胶。经过330摄氏度24小时后，该胶的性能只发生少许的变化。而在同样条件下其它耐高温硅密封胶已变得很脆或者已经化成粉末。这款胶主要用于高温高要求的领域如核电站，熔炉，烘箱和窑炉。

TSS-81，TSS-80：

        这是两个双组份室温固化硅胶，可以方便地装在双针筒包装里，能够进行任何深度的快速室温固化。大多数双组份室温固化硅胶手工混合的混合比很悬殊（比如在10:1或者100:3），混合完后还需要脱泡。对于TSS-81和TSS-80来说，相同份量的两个组份从双针筒分别挤出通过混合嘴进行混合成可以调成马上使用的单组份硅胶。他们目前被用于电缆的填充绝缘，电子工业中的灌封和许多装配胶的使用。这两款胶对客户而言的主要优势包括极快的固化速度以及不需要用烘箱，紫外光或其它特殊方法来固化。通常部件可以在一小时内完成运货前的组装，粘接和包装。大多数其它胶需要三天才能达到完全固化。

TSS-8198：

        汽车工业需要一款可以像TSS-81一样快速固化的涂层来粘接难粘的镁和铝合金部件。他们也需要一款低粘度的胶以便它能够在因高温而常发生泄漏的中央冷却器散热片底座周围能够自由流动。TSS-8198是专门为解决这个问题而研发的，现在已经成为在大型卡车上为大型柴油涡轮增压引擎进行空气冷却的冷却器上的标准涂层。

TSS-3860：

        这是一款具有自我修复能力的硅胶。这款柔软的凝胶在被探针刺过后，能够自我愈合损伤的表面。这款胶主要用于需要探针测试和长期震动/湿气/灰尘防护的电子元器件的密封保护。

TSS-61:

        这是一款可容易剥离无粘接力的室温固化硅胶，可以用在需要剥离的掩膜应用。一个典型的应用是客户需要对电路板进行涂层，但电路板的某些部分不希望被涂上涂层而需要在涂胶的时候暂时用可剥离的硅胶遮掩一下。用另外一种胶把电路板涂好后，作为遮掩的TSS-61就可以剥离掉露出电路板新鲜的未被涂层的表面。

TSS-619：

        这是一款低粘度，自流平定制版本的TSS-61。客户需要能倒的出来的硅胶来隔断组装工艺中另外一个涂层。TSS-619能符合这个要求。而TSS-61是不能流动的带有触变性的硅胶。

TSS-69:

        这款胶有很高的流动指数，能够从压力罐中挤出点胶，被用于汽车领域的密封胶。它作为汽车用垫片粘接密封胶展示出很好的耐油性能和长的使用寿命。

TSS-3A：

        这款胶是作为TSS-69的一个低粘度的定制版本，可用于蘸胶密封玻纤绝缘管的端口。它也能粘接其它多种材料。

TSS-699:

        这款胶是作为氟硅密封胶的低成本替代品。它耐汽油，被用于加油站的建设中。它也可被用于耐溶剂的密封应用。

TSS-6999：

        这款胶可以作为车辆的底漆涂层。它能够熄灭火苗，挡住沙子和石头，能承受住消毒过程，化学物质和极端条件。如果是作为薄膜应用的话，可以极大地降低噪音。

TSS-4998:

        这款产品是迈图RTV 118的代替。这是一款自流平，脱醋酸型，液体状室温固化硅胶。它被用于粘接，涂层和密封。