紫外激光打标机简介

紫外激光打标机外形图

、系统外形尺寸

980 mm ×1065mm ×1615 mm

4、系统特点

Ø 适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足；

Ø 光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标；

Ø 热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高；

Ø 打标速度快、高效率、高精度；

Ø 无需耗材，使用成本及维护费用低；

Ø 整机性能稳定，可长期运行；

5、工作环境要求

1）环境温度要求在10-35℃之间，要求装空调；

2）湿度要求为<60%。无结露，应该安装除湿机；

3）供电电网要求：220V；50Hz/60Hz；

4）供电电网波动：±15%，电网地线符合国际要求。电压振幅15%以上的地区，应加装电子式自动稳压、稳流装置；

5）安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。安装地周围避免有无线电发射站（或中继站）；

6）地基振幅：小于50um；振动加速度：小于0.05g。避免有大量冲压等机床设备在附近；

7）设备空间要求要保证无烟无尘，避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境；

8）气压：86-106kpa；

9）某些环境应装防静电地板，加强屏蔽等；

10）工作冷却循环水的水质有严格要求，要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水，不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体。

6、 行业应用

Ø 高端电子产品外表LOGO标识。

Ø 食品、PVC管材、医药包装材料（HDPE、PO、PP等）打标，打微孔，孔径d≤10μm。

Ø 柔性PCB板打标，划片。

Ø 金属或非金属镀层去除。

Ø 硅晶圆片微孔、盲孔加工。

7、加工样品图片

PCB板划片打标                                      微孔打标                          镀金件                                                         

包装材料打标                             防火材料打标                      配件打标