WS-666系RA型松香中固量助焊剂。规格参数符合美国军方MIL-F-14256及QQ-S571E标准，是各种高信赖电子装配体唯一能接受及使用的有机活化型助焊剂。它能通过严格测试程序，使用之后PCB板树脂薄层，具有极高的表面绝缘阻抗（SIR）以及快干的效果。而PCB板保护层不具有任何腐蚀性，它的残留物不粘且防潮，根据需要可以清洗也可免洗。

WS-666因有极高的电气绝缘性和耐低温性能，大部分用于精密仪器、特殊电脑制品、各种电话通用产品、电视机消费产品等。

产品特性

l 高绝缘阻抗值。

l 极强的抗低温效果。

●较少的残留物，松香薄膜硬而透明，保护性高且不吸潮，可通过严格的铜镜测试。

●焊点光亮、饱满。