焊锡丝：中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡丝、锡线。英文名称：Solder wire（焊锡丝、焊锡线）Tin line（锡丝、锡线）。焊锡丝是有锡基合金和助焊剂两部分组成，合金成分分为锡铅、锡铜、锡银铜、锡铋、锡镍、等不同合金成的焊锡丝分用在不同工艺上。无铅助焊剂均匀灌注到锡合金中间（俗称：药芯焊锡丝）。焊锡的主要作用就是把被焊接物连接起来，对电路来说构成一个通路。

焊锡丝的种类不同助焊剂（药芯）也就不同。助焊剂量1.2~3.0不等。根据国家标准和电子焊接产品的需要而定助焊剂量的大小。助焊剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定长度和直径的锡合金金属丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。

圣工焊锡丝规格分类：根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法：

按金属合金材料来分类：可分为纯锡焊锡丝，锡铅合金焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。

按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，树脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝。

按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。

圣工有铅锡丝：

产品分类

★ 63/37有铅焊锡丝

★ 60/40有铅焊锡丝

★ 57/43有铅焊锡丝

★ 55/45有铅焊锡丝

★ 50/40有铅焊锡丝

★ 47/53有铅焊锡丝

更多圣工有铅焊锡丝产品分类

1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。

2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。

3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。

4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。

5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。

焊锡丝作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡丝通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡丝可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡丝。焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟剂类型以及线径选择。

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