主要技术参数： 1，
可贴零件大小：从0201（0.25mm x 0.5mm） 到 55mm x 55mm。 2，
可贴零件类型：电阻，电容，电感，Flip Chip，QFP，TSOP，PLCC to PLCC44，SO to SO32，DRAM，BGA, u BGA, QFP, CSP，连接器Connectors和其它异形零件等。3， 一次可装载零件的种类：120种（8毫米零件）。4， 贴片速度：12,000 个零件/小时。5， 贴片精度：50um （在3 sigma时）。6， 可贴PCB的大小：在单轨道时：PCB长宽大小从50mm x 50mm到460mm x 460mm；在双轨道时：PCB长宽大小从50mm x 50mm到460mm x 216mm。7， 可贴PCB厚度：
0.5mm到4.5mm。8， 最大PCB重量：3公斤，硬板，软板均可贴装。9， 供电要求：230/400 V~ / 119/208 V~± 5%, 50/60 Hz。10， 耗电量：
2.5 KW（在满负荷时）。11， 耗气量：250升/分钟（在最小5.5kg压力时）。12， 重量：
2.0吨。13，
尺寸：
1.6m x 2.5m x 1.7m （长x宽X高）。14，
占地面积：4平方米。