高整平酸铜添加剂配方检测
苏州禾川化工专业从事高整平酸铜添加剂成分分析及配方还原,提供基础配方,辅助企业和科研机构推进研发进度。利用成熟的分离技术,先进大型光谱仪器,完善的图谱数据库,前沿专家图谱的解析,强大的原材料库,对化工材料定性定量分析,以及研发中具体成分的验证,从而缩短研发周期,推进整个研发进度,最大化提升客户的利益!
根据其特性分析,镀液容易控制,镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。电流密度范围宽阔,沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高,并在较短时内获得高光亮镀层。
原料及操作条件 | 范围 | 标准 |
硫酸铜(CuSO45H2O) | 180-240克/升 | 225克/升 |
纯硫酸密度(1.84g/ml) | 25-50毫升/升 | 30毫升/升 |
氯离子(CL-) | 80-100毫克/升(ppm) | 80毫克/升(ppm) |
开缸剂 | 4-6毫升/升 | 5毫升/升 |
填平剂 | 0.4-0.8毫升/升 | 0.5毫升/升 |
光亮剂 | 0.1-0.3毫升/升 | 0.2毫升/升 |
温度 | 15-40℃ | 24-28℃ |
阴极电流密度 | 1-6安培/平方分米 | 3-5安培/平方分米 |
阳极电流密度 | 1.0-3.0安培/平方分米 |
上图为禾川分析数据,仅做为参考。
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